6月4日消息，据最新消息，荣耀即将在本月推出全新大折叠屏旗舰——荣耀Magic V5，内部代号“迈巴赫”。新机将搭载高通新一代旗舰芯片骁龙8至尊领先版（Snapdragon 8 Gen4），主打极致轻薄设计与强悍性能，进一步冲击高端折叠屏市场。

核心亮点抢先看

1. 性能天花板：首发骁龙8至尊领先版，基于台积电3nm工艺打造，CPU/GPU性能大幅提升，AI算力再创新高，有望成为2025年折叠屏性能标杆。
2. 轻薄突破：荣耀Magic V5延续前代轻薄基因，预计机身重量控制在230g以内，铰链结构进一步优化，兼顾耐用性与握持手感。
3. 旗舰影像：后置全新三摄模组，主摄或采用OV50K超大底传感器，搭配荣耀自研计算摄影算法，折叠形态下也可实现专业级拍摄。
4. 系统升级：预装MagicOS 9.0，针对折叠屏适配多任务交互、分屏体验，并集成AI助手增强功能。

市场定位

荣耀Magic V5将直接对标三星Galaxy Z Fold7和华为Mate X6，起售价预计在12,999元左右，延续“技术普惠”策略，在配置与价格间寻求平衡。

目前荣耀官方已启动预热活动，具体发布日期或定于6月下旬。更多细节有待官方揭晓，敬请关注后续报道！