6月4日消息，近日，小米集团创始人雷军在公开活动中透露，小米将持续加码半导体核心技术研发，未来十年计划投入500亿元人民币用于3nm先进制程芯片的研发与突破。此举标志着小米进一步向高端芯片设计领域进军，以提升其在全球科技产业链中的竞争力。

雷军表示，3nm芯片是下一代智能设备的核心驱动力，涉及手机、物联网、汽车等多领域。小米将通过长期投入，突破技术壁垒，减少对外部供应链的依赖，同时推动国产半导体产业链升级。

业内分析指出，500亿规模的研发投资将加速小米自研芯片的迭代，但高制程芯片研发周期长、风险大，需持续关注技术落地与商业化进展。

小米此前已推出澎湃系列芯片，此次战略升级或为其冲击高端市场奠定基础。