6月10日消息，近日，华为创始人任正非在内部会议中谈及美国对华为昇腾AI芯片的制裁时表示，美国“夸大了华为的技术成就”，强调华为的芯片研发仍面临挑战，尚未达到外界传闻的领先水平。此番表态被视为对近期美国加大AI芯片出口限制的间接回应。

任正非指出，华为在半导体领域持续投入研发，但与国际顶尖水平仍有差距，需要更多时间突破技术瓶颈。他呼吁全球产业链应回归开放合作，而非通过政治手段扭曲市场竞争。

美国商务部近期以“国家安全”为由，进一步限制包括昇腾系列在内的AI芯片对华出口。分析认为，华为昇腾芯片在AI算力领域的进展触动了美国敏感神经，但实际市场占有率及技术成熟度仍需客观评估。

华为官方重申，将坚持自主研发与生态共建，推动行业可持续发展。业界关注昇腾芯片后续能否在国产化替代中承担更关键角色。