华夏经济网4月14日消息，近日，AMD正式推出ROCm（Radeon Open Compute）6.4开发平台，为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载带来多项优化与新功能。此次更新重点提升了兼容性、性能及开发工具链，但仍未提供对下一代RDNA 4架构显卡的支持，引发开发者关注。

ROCm 6.4主要更新

1. 性能优化：针对MI300系列加速器（CDNA 3架构）进一步优化，提升AI训练与推理效率。
2. 扩展框架支持：增强对PyTorch、TensorFlow等主流机器学习框架的兼容性。
3. 工具链改进：强化调试与分析工具（如ROCgdb、ROCprofiler），简化开发流程。
4. 多GPU支持：优化大规模计算任务下的多GPU协同工作性能。

RDNA 4支持仍缺席

尽管ROCm 6.4带来多项升级，但AMD仍未宣布对RDNA 4架构显卡（如传闻中的RX 8000系列）的支持。目前ROCm的官方兼容性仍集中在专业级CDNA架构（如Instinct加速器）及部分RDNA 2/3消费级显卡（如RX 7900 XTX），游戏显卡的ROCm生态进展缓慢。

开发者社区反应

部分开发者对AMD的策略表示失望，认为消费级显卡的ROCm支持滞后限制了开源计算生态的普及。AMD此前承诺将逐步扩大硬件兼容范围，但具体时间表尚未明确。

ROCm 6.4已通过AMD官网及GitHub发布，开发者可下载体验新功能。业界期待未来版本能填补RDNA 4的支持空白，进一步推动AI与HPC应用的硬件多样性。