7月7日消息，近日，高通新一代旗舰处理器骁龙8 Elite 2（暂命名）的细节进一步曝光，确认将采用台积电先进制程代工，避免了此前骁龙888（三星代工）因过热和功耗问题引发的争议。业内人士普遍认为，此次回归台积电代工，有望显著提升芯片的能效表现，确保旗舰设备的稳定性能。

据悉，骁龙8 Elite 2预计基于台积电4nm或3nm工艺打造，CPU和GPU架构全面升级，AI算力也将大幅增强。高通此举被认为是对骁龙888“火龙”问题的彻底修正，旨在重新赢得市场和消费者的信任。

该芯片预计将在2023年底发布，并搭载于2024年各大品牌的安卓旗舰机型中。业界对其实际表现充满期待，认为它有望成为高通近年来最均衡的旗舰移动平台。