华夏经济网4月24日消息，今日，全球半导体代工龙头台积电（TSMC）正式公布了其最新A14（1.4纳米）制程工艺，旨在进一步巩固其在先进制程领域的领先地位。据悉，该技术较上一代节点性能提升15%，同时功耗降低30%，预计将于2026年进入量产阶段。

台积电表示，A14工艺采用了创新的晶体管架构与材料技术，能够在提升芯片性能的同时大幅优化能效，满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及下一代移动设备的需求。业界分析认为，此举将进一步加剧与英特尔（Intel）在先进制程领域的竞争，后者计划于2025年量产其18A（1.8纳米）工艺。

市场观察人士指出，台积电此次技术突破或将继续吸引苹果、英伟达、AMD等大客户订单，进一步扩大其在晶圆代工市场的份额。截至发稿，台积电股价盘前上涨近2%。