森工科技科研级3D打印整体解决方案:DIW墨水直写与BJ粘结剂喷射双技术路线,助力新材料产业创新发展

深圳森工科技有限公司专注科研级3D打印设备研发,旗下核心AutoBio系列多模态墨水直写3D打印设备、ComproJet系列科研型BJ粘结剂喷射3D打印整体解决方案,聚焦科研场景,为前沿材料研发提供硬核技术支撑,凭借领先的技术优势与场景化解决方案,广泛服务于高校、科研院所及行业龙头企业。

DIW墨水直写3D打印设备,赋能多材料多领域科研成型

AutoBio系列多模态DIW墨水直写3D打印机,凭借成熟的浆料直写成型技术与高度模块化设计,可全面覆盖从基础材料配方研发到复杂结构成型的全流程科研需求。该系列设备目前已成为国内外顶尖高校及科研院所材料优化、实验成型的优选设备,深度赋能生物医用材料、组织工程、药物制剂、陶瓷材料等前沿领域的创新研究。


四大核心技术优势,精准匹配前沿科研需求

全品类材料兼容:支持水凝胶、明胶、羟基磷灰石、细胞悬液、硅胶、陶瓷浆料、聚合物等数十种材料的精准打印,少量材料即可打印测试,高度契合生物医用材料、生物质材料等方向的研究需求。

微米级高精度成型:最小喷嘴直径0.1mm,压力分辨率±1kPa,机械定位精度±10μm,可实现复杂多孔支架、仿生结构的高保真制备。

多模态功能拓展:预留标准化拓展坞,可灵活搭载高温/低温喷头、紫外固化、同轴打印、梯度混合、静电纺丝等模块,满足特殊材料成型与定制化实验需求。

科研级数据支撑:压力值、打印温度、平台温度、模型三维数据、喷嘴直径、料桶直径等一系列数据可视化,支持多通道气压独立控制与材料在线混合,大幅缩短材料研发周期,提升实验重复性。






科研级BJ粘结剂喷射方案,破解高价值材料研发痛点

针对行业普遍痛点:传统工业级粘结剂喷射设备需填满整缸粉料才能开展实验,针对金刚石铜等高端高价值材料,参数调试、配方迭代过程耗料量大、研发成本高、试错门槛高,极大制约新材料研发效率。森工科技ComproJet系列科研级BJ粘结剂喷射3D打印解决方案,精准适配实验室小批量、多迭代、低成本的研发场景。

一机三缸灵活切换,微型缸体精准控本

设备标配3种规格成型缸,可根据实验阶段自由互换,搭配专属实验模式进一步压缩用料需求,从缸体尺寸到打印逻辑全链路降低材料消耗:

30×30×30mm微量缸:专为新材料配方验证、工艺参数调试设计。搭配实验模式可实现单动作独立控制铺粉流程,无需填满整缸材料即可启动测试,哪怕只有少量珍贵粉料也能完成完整工艺验证。针对金刚石铜等高价值材料,既能通过小缸体压缩基础用料门槛,又能通过按需铺粉控制实际消耗,大幅降低单次实验的材料成本;同时缩短铺粉、打印全流程周期,配方迭代效率显著提升。

50×50×50mm实验缸:兼顾用料成本与成型尺寸,适合工艺稳定性验证、中小样件打印。

150×90×80mm标准缸:满足材料批量测试、中等尺寸样件成型需求,支撑工艺定型后的小批量试制。

一台设备覆盖从"配方摸索 — 参数优化 — 批量验证"的全流程研发需求,不用再为小测试浪费整缸贵料,也不用为不同阶段反复协调工业设备。

桌面级体积,工业级性能

整机尺寸仅785×665×655mm,普通实验室桌面即可摆放,无需专门规划工业场地,轻松适配实验室空间限制。性能对标工业级设备标准:搭载理光G5工业压电喷头,物理分辨率600DPI,打印分辨率可达1200DPI,喷头定位精度1μm,成型精度0.1-0.2mm,层高最低0.03mm,测试数据精准可靠,完全满足科研级实验要求。

测试样件模型尺寸 X/Y/Z(mm)打印尺寸 X/Y/Z(mm)尺寸偏差 X/Y/Z(mm)
正方体 120.00 / 20.00 / 10.0020.08 / 19.94 / 10.08+0.08 / -0.06 / +0.08
正方体 218.00 / 18.00 / 10.0018.10 / 17.98 / 10.05+0.10 / -0.02 / +0.05
正方体 315.00 / 15.00 / 10.0015.04 / 15.02 / 10.02+0.04 / +0.02 / +0.02
正方体 412.00 / 12.00 / 10.0012.04 / 12.00 / 10.04+0.04 / 0.00 / +0.04
正方体 510.00 / 10.00 / 10.0010.04 / 10.00 / 10.04+0.04 / 0.00 / +0.04
正方体 68.00 / 8.00 / 8.008.06 / 8.00 / 8.02+0.06 / 0.00 / +0.02
正方体 75.00 / 5.00 / 5.005.06 / 5.00 / 5.00+0.06 / 0.00 / 0.00

备注:以上为钛合金材料 BJ 打印模型尺寸精度测试数据。实际结果会受到粉末粒径、铺粉状态、粘结剂参数、烧结工艺和后处理条件影响。

钛合金打印验证测试

金刚石铜打印验证测试

多材料兼容,全模式适配科研

支持金属、陶瓷、高分子、砂、药物、生物溶液等多类材料,水基/油性粘结剂均可适配,覆盖绝大多数材料研发方向;

内置实验模式、校验模式、标准模式三种打印方案,匹配不同研发阶段需求:

『实验模式』:支持全参数自定义与单动作独立控制,可单独操控铺粉、喷墨等核心步骤,无需按整缸标准准备材料,少量粉料即可开展测试,便于实时观察工艺状态、调试参数,最大限度节省珍贵材料与实验时间;

『校验模式』:标化模型与参数,减少变量干扰,简化实验流程,确保实验结果稳定可复现;

『标准模式』:支持用户自定义模型和参数,自动化连续打印,适配小批量样件制备。搭配负压供墨系统、双缸下送粉结构,铺粉均匀、墨滴可控,自调配粉料也能稳定打印;同时支持模块化定制拓展,满足个性化科研需求。

以技术赋能科研,助力新材料产业创新发展

作为专注科研级3D打印设备研发的专精型企业,森工科技始终秉持"以技术赋能科研"的核心发展理念,为全球科研工作者提供高性价比、高可靠性的增材制造整体解决方案。

未来,森工科技将持续加大核心技术研发投入,持续迭代优化产品性能,不断拓宽增材制造技术在新材料、生物医药、先进制造等领域的应用边界,全力助力我国新材料产业高质量创新发展。



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