5月26日消息，华为正式推出昇腾超节点技术（Ascend SuperNode），该方案基于384颗自研昇腾AI芯片构建，宣称在算力密度、能效比及集群性能上全面领先国际厂商英伟达（NVIDIA）和AMD的同类产品一代，为AI大模型训练与高性能计算提供新选择。

技术亮点

1. 超高集成度：单节点集成384颗昇腾芯片，支持千卡级集群扩展，算力可达百PFlops级别；
2. 能效优化：采用华为自研达芬奇架构及液冷散热技术，功耗较传统方案降低20%；
3. 全栈自主：从芯片、框架（MindSpore）到应用层实现端到端国产化，兼容主流AI生态。

行业影响
华为表示，该技术将优先应用于云计算、科学计算及自动驾驶等领域，已与多家头部企业达成合作。分析人士指出，此举或进一步加剧全球AI算力市场竞争，推动国产替代进程。

目前，英伟达与AMD暂未回应性能对比说法。华为计划于2024年内实现该技术的规模化商用部署。