6月10日消息，微星正式发布MPG B850I EDGE TI WIFI主板，采用ITX板型设计，主打高性能与紧凑体积的结合。该主板以银灰白配色为主，融入MPG系列的设计元素，并延续了前代产品标志性的M.2主动散热风扇设计，为主PCIe 5.0 SSD提供高效降温。

主要规格亮点

• 供电与CPU支持：采用8+2+1相DRPS供电方案，搭配10层PCB设计，配备单8Pin EPS供电接口，全面兼容AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器。
• 内存与存储：提供两条DDR5插槽，支持超频至DDR5-8200+（OC）2。1个PCIe 5.0 x4 M.2插槽（直连CPU）和1个PCIe 4.0 x4 M.2插槽（连接PCH），均支持2280规格，主M.2配备主动散热风扇。额外提供两个SATA III接口及一个M.2 2230插槽（支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4）。
• 扩展与I/O：1个PCIe 5.0 x16插槽，适合高性能显卡4。后置I/O包括HDMI 2.1、USB 3.2 Gen2x2 Type-C、多个USB 3.2 Gen2/Gen1接口，以及5Gbps有线网口（Realtek 8126）。

散热与设计优化

该主板特别强化了M.2 SSD散热能力，采用主动式风扇散热马甲，确保PCIe 5.0 SSD在高负载下保持稳定性能，避免因过热降速。

MPG B850I EDGE TI WIFI的推出，进一步丰富了微星AM5平台ITX主板的选择，适合追求高性能小型主机的玩家。目前该主板已在微星官网上线，具体售价尚未公布。