7月16日消息，半导体巨头博通（Broadcom）正式发布新一代网络芯片Tomahawk Ultra，剑指AI数据中心市场，直接挑战英伟达（NVIDIA）的领先地位。该芯片主打“4倍扩展能力”，旨在满足高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载的爆炸式增长需求。

性能突破：4倍扩展力支撑AI算力需求
Tomahawk Ultra采用先进的5nm制程工艺，集成高达102.4Tbps的交换容量，较前代产品提升显著。其核心卖点是通过创新的架构设计，实现数据中心网络扩展能力提升4倍，同时降低延迟与能耗。博通强调，这一技术突破将帮助客户构建更大规模的AI集群，解决GPU互联瓶颈问题，间接削弱英伟达InfiniBand技术的优势。

市场角力：直击英伟达数据中心软肋
当前，英伟达凭借GPU+InfiniBand+CUDA生态主导AI数据中心市场，但其专有网络方案存在成本高、兼容性局限等问题。博通此次以开放标准的以太网技术为基底，联合多家云服务商与服务器厂商，试图以高性价比和灵活性抢夺份额。分析师指出，若Tomahawk Ultra能兑现性能承诺，或动摇英伟达在超大规模AI训练场景的统治力。

行业反响：合作伙伴站台，2025年量产
包括微软Azure、谷歌云在内的多家巨头已表态评估该芯片。博通透露，Tomahawk Ultra将于2025年第一季度量产，届时将同步推出配套的开放网络软件栈。业界关注其实际落地表现，以及能否在英伟达即将发布的下一代产品前抢占窗口期。

随着AI竞赛白热化，芯片巨头在数据中心的全方位对抗已不可避免。此次博通高调出击，或将重塑基础设施市场格局。