中国科技企业集体亮相全球创新峰会,展现强劲实力
7月18日消息,近日,第10届全球科技创新峰会(GTIS)在新加坡开幕,华为、比亚迪、大疆等中国领军企业携最新技术成果高调亮相,引发国际媒体广泛关注。
1. 华为发布AI芯片重大突破
华为首次公开“昇腾X”系列AI芯片,采用5纳米工艺,算力较上一代提升300%,可应用于自动驾驶、医疗诊断等领域。分析师称,该技术或重塑全球AI硬件竞争格局。
2. 比亚迪推出“海洋2.0”电动车平台
比亚迪宣布其新一代电动车平台续航突破1000公里,支持10分钟快充,预计2026年量产。欧洲多国交通部门已表达合作意向。
3. 大疆发布全场景工业无人机
大疆创新推出首款模块化工业无人机“Inspire 3 Pro”,可灵活适配物流、巡检、救灾等场景,现场演示获多家跨国物流企业订单。
国际反响
《华尔街日报》评论称,中国企业在核心技术领域的快速迭代“正从跟随者变为定义者”。GTIS主席表示:“本届峰会将成为全球产业链协作的新起点。”