Bamtone T90自动铜厚检查机高效助力PCB铜厚批量测量

铜厚的精准控制是PCB生产中的核心环节,面对日益严苛的品质要求和大规模生产挑战,传统的人工检测难以满足市场需求。为此,作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——班通科技自研推出的Bamtone T90自动铜厚检查机应运而生。

Bamtone T90自动铜厚检查机是一款非破坏性测量设备,能够在PCB生产的开料、压合、减铜后等关键环节,对铜层厚度进行快速、精确的检测,确保产品质量符合工艺标准。凭借其卓越、稳定的性能和智能化设计,不仅领跑国内竞争激烈的市场,更是成功打入日韩等国际高端市场。进一步彰显了该设备在技术、精度和可靠性方面达到国际先进水准,赢得了全球客户的广泛认可。

▲ Bamtone T90自动铜厚检查机


核心优势:

·智能避孔识别:Bamtone T90自动铜厚检查机可导入钻孔资料,系统自动识别并避开孔位,精准定位测试点,彻底消除孔边效应干扰。
·多通道系统:Bamtone T90自动铜厚检查机搭载班通自研的多通道铜厚系统,支持多点同步高速扫描,测量效率提升 300% 以上。
·高精度传感器:Bamtone T90自动铜厚检查机具备±5% 的测量精度,确保在 0.2-6mm 板厚范围内均能提供稳定、可靠的数据输出。
·支持实时追溯:Bamtone T90自动铜厚检查机支持一键查询历史记录,满足终端客户品质需求。数据永久保存,确保生产全过程可追溯。
·MES 深度集成:Bamtone T90自动铜厚检查机支持多通讯协议,无缝对接数字化工厂。可上传结果至工厂MES数据库,消除信息孤岛。
·安全保障机制:Bamtone T90自动铜厚检查机具备自动报警功能,可实时监控设备生产运行状态。


产品参数:


参数项目技术规格
测量板尺寸 Measuring Plate Area300mm * 300mm —720mm * 720mm
测量板厚度 Test plate thickness0.2mm-6.0mm
铜厚测试范围Copper thickness test range0.2- 325μm
铜厚测试区面积Copper thickness test area size>10*15mm
铜厚测试精度 Testing Accuracy±5%
铜厚测试控制器Copper thickness test controllerBamtone/T66(6通道) Bamtone / T66 (6-channel)
铜厚测试探头 Copper thickness test probeMT01钨钢探针Bantone independently developed MT01 tungsten steel probe
测试效率 Test efficiency6point:10S/pc 、18point:13S/pc
测试点定位精度 Test point positioning accuracy±1.5mm
测试点 Test point1. 支持 dir 钻孔资料自动选取坐标。dir Auto Select test point2. 软件指定1至9 点 Software to determine
工作环境温度 Working Environment Temperature24±6℃
气源要求 Air supply0.5~0.7mpa
数据上传 Data upload可提供MES对接


PCB的铜层厚度直接影响电路的导电、散热及信号传输完整性,尤其在5G通讯、IC载板、汽车电子等高精密、高可靠性领域,微小的铜厚偏差不仅导致产品性能下降甚至失效,给企业带来信誉危机。在铜箔成本暴涨的当下,也可能造成巨大的成本损失。

传统的离线抽检模式存在诸多弊端,如无法实时捕捉工艺波动、检测效率低下、难以实现全面追溯等,这些都为PCB制造商带来了巨大的品质风险和成本压力。因此,实现100%全检与零缺陷追溯,成为PCB行业高质量发展的必然。

在PCB行业向高端化、高精密化迈进的今天,Bamtone T90自动铜厚检查机以其高效、精准、智能等特性,可轻松助力全球企业实现PCB铜厚批量测量,向世界展示了中国智造的强大实力。



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