5月16日消息，近日，小米自研SoC芯片“玄戒O1”的规格参数引发行业关注，但官方尚未披露详细信息。据此前公开报道，小米已于2023年成功完成该款3nm制程芯片的流片，标志着其芯片研发能力进入先进工艺领域。

业内推测，“玄戒O1”可能采用多集群CPU架构及高性能GPU模块，并集成小米澎湃OS的专属优化技术。若量产顺利，该芯片或将应用于小米高端旗舰机型，进一步强化其硬件自主化战略。目前，小米未透露具体量产时间及商用计划，后续进展值得持续关注。