6月3日消息，近日，高通骁龙X2 Elite处理器的最新规格引发行业关注。据透露，该芯片将推出18核版本，并首次支持封装64GB大容量内存，旨在为高端PC、工作站及AI计算设备提供更强大的性能支持。

核心规格亮点

1. 18核架构：骁龙X2 Elite可能采用“12+6”的混合核心设计（12个高性能核心+6个高能效核心），进一步强化多线程处理能力，应对专业级应用和多任务场景。
2. 64GB内存封装：通过先进的封装技术，直接集成大容量内存，减少延迟并提升数据传输效率，尤其适合AI训练、大型渲染和虚拟化任务。
3. AI与能效优化：依托高通Hexagon NPU，AI算力预计提升50%，同时保持低功耗优势，延续骁龙X系列的能效表现。

市场定位

骁龙X2 Elite的18核版本或将瞄准高端轻薄本、移动工作站及边缘计算设备，与苹果M系列、英特尔酷睿Ultra等竞品展开直接竞争。其大内存支持也可能推动Windows on ARM生态向专业领域拓展。

目前高通尚未公布具体发布时间，但业内猜测该芯片或于2025年亮相。更多细节有待官方进一步披露。