5月19日消息，华为突破封锁，中国芯片产业加速自主化进程——小米、联想入局高端自研芯片，5nm制程成新起点

背景：华为“上岸”提振行业信心
在中美科技博弈持续深化的背景下，华为近期被曝已突破高端芯片制造瓶颈，搭载自研麒麟芯片的旗舰机型回归市场，标志着中国企业在半导体领域实现关键突围。这一进展极大鼓舞了国内产业链，小米、联想等科技巨头纷纷加码自研芯片，将技术竞争推向更高制程节点。

行业动态：5nm成头部企业“入场券”
据供应链消息，小米和联想已秘密启动5nm制程芯片研发项目，目标在2024-2025年推出首款产品：

• 小米：继澎湃系列后，新一代SOC将整合AI算力与通信基带，强化手机与IoT生态协同；
• 联想：聚焦PC/服务器端高性能芯片，或采用“自研+合作”模式，与国内晶圆厂联合攻关。

专家解读：自主化需全产业链协同
行业分析师指出，5nm虽代表技术跃进，但中国芯片产业仍面临两大挑战：

1. 制造短板：中芯国际等企业量产5nm需EUV光刻机支持，海外设备进口受限；
2. 生态构建：需同步推进EDA工具、材料及封装技术国产化，避免“单点突破”。

未来展望：政策与市场双轮驱动
随着国家大基金三期落地（3440亿元注资半导体）及国内市场需求激增，中国芯片产业正从“替代”转向“引领”。华为、小米等企业的跨界竞合，或加速形成覆盖设计、制造、应用的完整创新体系。